产品介绍：铜基板及均温板 COHS 封装结构，优异的散热特性，容易控制LED节温，LED使用寿命保证，COB封装，无需LeadFrame，成本结构优于陶瓷基板，散热能力远超越陶瓷基板。产品特性:a.传热特性满足Tj 80℃之芯片规格,大量生产严格控制在合理范围。b.强化LED模块传热能力,缩小Tj和散热器间温差,成本具竞争力。c.具备整体灯具设计能力,整体系统解决方案完备。d.载板各种材料之选择,让整体载板光反射到达最高效率。e.精确控制CIE达到最佳发光效率之荧光粉配比。f.藉由不同芯片之配比达到高CRI值及高发光效率。g.经由载板设计及封装制程控制达绝缘电压2.2KV之规格。