数码管用之AB胶环氧树脂LW-500A环氧树脂LW-500B产品，是专业用于数码管、点阵模块的封装材料，产品混合后粘度低、脱泡性优秀，室温操作时间长，中温快速固化，使用时可加入各种透明色膏进行染色，固化后不变色有较高的机械强度、耐高温、电气特性性及透明度。一、产品外观及粘度： 产品名称 外 观 粘 度25℃ 混合粘度25℃LW-500A蓝紫色粘稠体6000~8000 cps1200~1500 cpsLW-500B无色透明液体120~150 cps二、产品比重及储存期：产品名称比 重25℃储 存 期LW-500A1.15 0.056个月LW-500B 1.17 0.053个月三、混合条件：配比（重量比）可操作时间25℃固化条件A∶B=1∶14~5小时/100g70℃ 4小时+90℃ 5小时80℃ 8小时或90℃ 6小时四、固化物特性：项 目 条 件 单 位 结 果耐 电 压25℃Kv/mm22~25吸 水 率25℃/24H%0.03粘 接 强 度铝/铝Kg/ mm215~18抗拉强度25℃Kg/mm215~17硬 度25℃shore D85~88体 积 电 阻25℃ohm-cm32 1016表 面 电 阻25℃ohm35 1015玻璃化温度（Tg）DSC℃115~118线膨胀系数TMAcm/cm/℃62.8 10-6五、建议操作流程：1．使用前A剂先60~70℃烘箱预热1小时以上，A剂与B剂按重量比1∶1混合搅拌均匀。2．A、B混合液放入60℃真空箱抽真空预热5分钟。3．灌封至反射盖后真空脱泡15分钟（依套件构造可缩短或延长时间）5．硬化条件：a、70℃ 0.5小时+80℃ 2小时+90~100℃ 5~8小时b、80℃ 3小时+90~100℃ 5~8小时c、90℃ 6~8小时六、操作注意事项： 1. 使用时请带防护手套，请在通风良好的环境下使用，避免皮肤接触到胶水，如不慎沾到皮肤请立即用肥皂清洗干净即可。 2. A、B的配比务必准确，否则将影响固化物性及电器特性；3. 不同的硬化条件会造成固化物性的不同，如需改变硬化条件，请确认物性是否符合要求。4. A、B混合液应于可使用时间内用完，否则将影响操作性及固化物物性；5. 固化剂LW-500B系酸酐类，会吸收空气中的水份形成游离酸盐结晶体，因此使用完毕，请立即盖紧，以免变质无法使用。