SA-550A/B数码管封装环氧树脂一、产品简介：SA-550A/B该产品系中温固化型环氧树脂封装材料，此产品透明度好、操作工艺简单、抗紫外线性能优等。主要使用于数码管、平面管、点阵模块等发光元器件的绝缘封装。二、使用工艺：1、 使用前先将A料放入80℃ 10℃的烘箱中预烘，预烘时间一般在两小时以上，如果预烘时间不够A料的粘度偏高对搅拌有一定的影响，可能造成搅拌不均匀导致产品发脆、变色、脱泡困难的现象。2、 然后将预烘好的A料按照配比进行配料，将配好的A/B料充分搅拌均匀进行灌封。3、 把灌封好数码管放入真空干燥箱进行真空脱泡，真空干燥箱中的温度保持在45~60℃之间，冬季取上限温度，夏季取下限温度。脱泡时间根据数码管的大小而定，预算时间范围在20~40分钟左右。三、常规性能： 测试项目测试方法/条件SA-550ASA-550B 外 观目 测淡紫色透明液体无色透明液体 粘 度40℃/mpa.s750~90035~50 密 度25℃～40℃/g/cm31~1.21~1.2 保存期限室温通风6个月6个月 四、使用配比和固化条件：项 目单位或条件ZB-5700A/B混合比例重量比100：100 2%可使用时间40℃，35g，hrs 2 固化条件 ℃,hrs76℃/3+80℃/3根据产品大小而定，小产品可直接80℃5～6小时固化。 五、产品固化后特性：项 目单位或条件ZB-5700A/B硬 度shore-D 85绝缘强度25℃,kv/mm 25吸水性25℃/24h,%＜0.1TG值℃, 100 六、包装规格：A/B料5KG塑料桶包装。七、以上性能数据为该产品湿度为70%、温度为25℃测试之数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证某个数据能完全达到全部数据，请客户使用时以实测数据为准。