在 三合一晶片集成式全彩模块 上，每个像素都由三颗LED晶片(1高亮纯红+1纯绿+1纯蓝)经铝线超声帮定在一起，由4x4或8*8个像素组成点阵式模块，与其他制造工艺生产的户内全彩色LED显示器件相比较， 三合一晶片集成式全彩模块 具有如下特点:1.混色性极好。相对于其他制造工艺(分立表贴、亚表贴、单灯等)，晶片集成封装而成的像素点，能够使每个像素上的三基色得以紧密地结合在一起，观看者即使在很贴近的情况下也无法分辨出各色晶片，从而保证用户看到的永远是真正自然的全彩色像素。而其他制造工艺形成的像素点，由于每个像素是由三色分立的发光元件组成，使得显示屏图像不自然。2.色彩一致性好，画面通透。所有用于 三合一晶片集成全彩模块 上的红、绿、蓝各色LED晶片，都经过精密的AutoSorting设备进行亮度、波长、正向压降等多个参数的筛选，保证了晶片波长范围达到人眼根本无法分辨的程度。在晶片超声绑定过程中，又采用了特殊工艺对晶片分布进行充分调匀，保证了无论同一模块内部或是不同模块间的各色亮度、色度分布均匀一致，使得画面通透干净。3. 抗静电性能优越。目前全彩LED显示屏业界公认的最大故障原因就是静电损伤， 三合一晶片集成式全彩单元板 相对分立元件工艺的全彩单元板，由于在超净防静电车间时已经将LED晶片绑定在一起，大大降低了静电损伤概率。4. 平整度极好。由于 三合一晶片集成式全彩模块 的塑胶套件是由高精度模具产出，制成显示模块后，现场效果平整度方面远高于其他分立件工艺的全彩模块，完全没有由于装配焊接误差造成的马赛克问题。5. 视角极大（170度）超大视觉、全球首创、独一无二、无论单色、双色或全彩色模块，此种晶片集成封装工艺的视角极大已是业内不争的事实。6.视觉效果极佳:采用独特的模具,增加亮区的面积,使近距离观看无颗粒感，图象连贯性佳，例如：7.62mm,原来要10米才可以看清楚,专利产品只要3米就可以看清楚.（特别适用于电视演播大厅、视频会议室、机关、酒店、KTV、夜总会、商场、机场、车站、码头等场所。7.无光污染,采用独特的模具反光面,提高了发光角度,使整屏的亮度与单点的亮度差不多.从而可以近距离长时间观看.对人眼和大脑无害。8. LED晶片由树脂材料封装在塑胶套件内，如果模块表面有尘土或其他污渍，可以直接擦拭干净。9. 亮度高。相比分立表贴型LED显示模块， 三合一晶片集成式全彩模块 采用独特的 像素反光杯 结构设计，可以使每个像素点上有更多的光通量被反射出，进一步提升了亮度。目前，世界LED显示屏市场由 表贴三合一显示模块 等产品占主导地位。但其难以回避的缺陷是：采用表贴工艺的LED显示模块，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏LED晶片，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度和材料的要求很高，贴片机的对位精度、使用的焊接材料、网板厚度等都对产品的可靠性有很大影响。10.尘土容易清洁,因为模块的平整度好,没有凸凹凸不平的（表贴三合一、三拼一就有凸凹凸不平的，尘土无法清洁）。由福州三品光电科技光电有限公司开发的 三合一晶片集成式全彩模块 ，采用将LED发光晶片集成封装在一个矩阵式模块上的封装模式。这种封装模式，在一次焊接过程中，采用铝线超声波焊接技术，避免了管脚与焊枪、焊膏、焊剂等的直接接触。将48或192个LED晶片封装在一个集成模块后，只需对16或32条管脚进行二次焊接，且焊接的作用点与LED晶片本身分开，焊接温度范围加大，且对LED发光晶片毫无损伤。这种独特技术彻底解决了LED显示模块对设备精度依赖程度高、难以规模化生产的工艺难题。同时，这种集成模块封装方式，密封材料和密封厚度完全满足LED发光晶片的抗氧化要求，保障了产品的可靠性，从而杜绝了温度、湿度和静电等负面因素的干扰，避免了LED显示屏安装、使用、维护过程中易受人员及环境产生静电的影响。 三合一晶片集成式全彩模块 还采用变散热对策为散热设计的思路，从设计理念上解决了散热问题。中国科学院的科研人员，对300万个 表贴三合一LED显示模块 像素点和1000万个 集成三合一LED显示模块 像素点，在同等条件下分别进行的可靠性测试显示： 表贴三合一 的像素失效率（包括虚焊、脱落、死灯等损耗）为万分之四，而 集成三合一 的像素失效率则在十万分之三以下，相差一个数量级据中国LED显示屏行业的专家预测： 三合一晶片集成式全彩模块 的出现，将改变目前世界LED显示屏市场由 表贴三合一 、 表贴三并一 、 亚表贴 和 分立直插 等产品占据的格局。与上述产品比较， 三合一晶片集成式全彩模块 的原材料成本最低，而在显示效果、工艺可实现性、产品可靠性等方面最优，适合大规模批量化生产。除了技术领先、质量稳定之外， 三合一晶片集成式全彩模块 的生产成本是另外一个优势，其制作成本比目前通用的 三合一表贴 成本降低，产品性价比最高，将成为未来的主流产品。