1.模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低；2.电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应增加；3.铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求；4.在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一般为材料厚度+0.5mm；5.铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中，小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层；