描述。本新型专利的目的是，提供一种适用于日常照明、安装简单、性能佳、使用寿命长的LED照明模块。整个结构中，LED封装使用的金属基板底板，顶板提供了大面积的散热通道，使其热阻降低，能快速吸收传导LED芯片产生的热量，可以快速地从LED芯片传导至金属基板、底板、顶板。通过热辐射、空气对流方式散发出去，散热效果佳，散热效率高，能有效保证照明模块的使用寿命，取代于现有照明光源。 。此外，为了使光线均匀、柔和散发，避免产生阴影，降低低对人眼的刺激，我们采用特殊LED芯片间隔排列方式。运用高效率荧光粉进行封装，使其产生的光线纯度更高的白光。在整个结构中特别运用芯片制造镜面处理及表面粗化加工技术，大大提升LED的出光效率。 特点。全金属底板，导热性能好；散热面积大，热阻低；。面光源发光设计，光线柔和，长时间减少对眼睛的刺激；。可靠性高，光衰小；。安装简单，使用方便；