本新型专利(LED光引擎面光源芯片)，是提供一种适用于日常照明、安装简单、性能佳、使用寿命长的LED照明模块，整个结构中，LED封装使用的金属基板底版，顶板提供了大面积的散热通道，使其热阻降低，能快速吸收传导LED芯片产生的热量可以快速的从LED芯片传导至金属基板，底板，顶板，通过热幅射，空气对流方式散发出去，散热效果佳，散热效率高，能有效保证照明模块的使用寿命，适用于推广应用，取代现有照明光源。此外，为使光线均匀，柔和散发，避免阴影产生，降低对人眼的刺激，我们采用特殊LED芯片间隔排列方式，运用自行研发设计荧光粉进行封装，使其产生光线纯度更高的白光，在整个结构中特别运用芯片制造镜面处理及表面粗化加工技术，大大提升LED的出光效率。