序号项目参数1表面处理方式 OSP处理、沉金、沉锡、沉银、松香、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金2线路板层数2层3最小导线宽度0.125mm4最小导线间距0.125mm5最小线到盘、盘到盘间距0.125mm6最小钻刀直径0.6mm7最小过孔焊盘直径0.8mm8最大钻孔板厚比1：6.49最大成品尺寸500 1000mm10成品板厚范围0.6-4.0mm11绿油桥最小宽度0.15mm12绿油最小单边开窗(净空度)0.05mm13最小绿油厚度0.4mil14阻焊感光阻焊（日本太阳油墨）、热固阻焊、UV阻焊15最小字符线宽0.1mm16最小字符高度0.7mm17丝印字符颜色白色、黄色、黑色、绿色18数据文件格式GERBER文件、PCB文件19电性能测试开短路测试、专用治具测试、飞针测试20各类型板材为基板的PCB加工铝基、陶瓷、铜基、铁基。21其它测试要求热阻、浸锡试验、拉力测试。22特殊工艺制作双面铝基，陶瓷，铜基。23基材铜厚H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 24 周期样品：1-3天，批量新开模7天，返单5天