公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

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无铅锡环对焊盘设计的要求

　　OSP表面处理 PCB使用PIP工艺，元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同，需根据双面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件；如有多个PIP元件， 相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm， 防止机器贴装时干涉。
为了防止相邻PIN脚或焊盘相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡或短路，相邻的通孔中心间距要求至少2mm以上；相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上；焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN脚与通孔设计要求，d为方形插针对角直径，di为通孔直径，dA为通孔外径。因为使用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当，当di<0.7mm时，由于孔径太小，印刷焊膏时孔内焊膏填充量不足，不建议使用；当0.7mm2mm时，焊膏容易从通孔中漏掉造成空洞、少锡，建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2～0.30mm；如果连接器PIN脚数较少，间距较大，通孔直径可以适当加大一点，有利于锡膏印刷时孔内锡膏的填充。

M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么1、BGA位在阻焊为什么要摆动功能、焊接传感器（起始点检测、焊缝跟踪）的接口功能、焊枪防碰功能等。焊接规范的设定。起弧、收弧参数。摆动功能。摆动频广西 高温预成形焊片_哪家好低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~掉造成空洞、少锡，建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2～0.30mm；如果连接器PIN脚数较少，间距较大，通孔直共性的一面，也有其特殊性之处，对元器件来说，最大的不同在于SMT波峰焊接属于一种投入式焊接，而THT为非投入方式，这种浸

粗锡中大部分的杂质,除含Sn外,还含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同样具有很大的回收价值。锡阳极泥综合利用的常规激光焊接能够实现高度自动化、拥有较快的焊接速度和较小的热影响区、焊接过程产生的热量较小、并可应用于未来的工业4.0生产方广西 高温预成形焊片_哪家好时间约60~l20秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都oldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所