数控全自动曲面抛光机YH2M81118?主要特点 Technical characters

　　1. 该设备为八工位Lower plate真空吸附抛光机。工作时，将工件放置在工件盘治具上，利用真空吸附将工件固定在治具上，毛刷盘固定在上盘面，下上盘逆向旋转，抛光液由喷液管均匀流到Lower plate，利用毛刷、抛光液与玻璃之间的摩擦力实现对玻璃弧面的抛光，其抛光工作流程为：设备就绪-工件盘定位-自动上料-工位盘定位-抛光-完成一次抛光-工位盘定位-自清洁-自动下料-循环(其中，自动上下料-工位盘定位-自清洁与抛光制程可实现不停机循环进行)。

　　2. 本机下上盘均由数控程序精准定位控制，按工艺要求实现无极调速，以满足不同抛光工艺要求。八个工件盘由伺服电机控制，实现精准定位。

　　3.抛光盘的加压由伺服电机驱动滚珠丝杠在直线导轨上进行位移，精确控制抛光盘上下位移，来保持压力稳定，确保抛光精度。

　　4. 本机所有能接触到抛光液的液槽、箱体面板、接液盆，均采用不锈钢或铝合金等耐腐蚀材质。

　　5. 设备真空系统配置有数显真空压力表，实时监控负压，以防欠压掉片。

　　6. 设备配置真空气液分离装置，自动排液;

　　7. 本机采用人机界面HMI(15寸大触摸屏)与可编程控制PLC相结合，操作方便快捷，界面友好，信息量大。

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