别名:焊锡机规格:200*200,250*250,300*300,350*350用途:PCB板焊锡 电路板焊锡加工定制:是●M型结构设计：M型结构设计，长期保证设备的精度、高稳定性；●运动系统：运动轴均采用高精密配件，具有完美的性能表现和稳定性；●控制系统：量身定制的专用焊锡控制系统，可自由设定加工速度及焊锡参数；●焊接机构：增设旋转轴，焊接机构可0~359°旋转，角度可在55°~90°任意角度调整，大大提高了多样化基板的焊接；●清洗功能：具备自动清洗功能，减少人工清洗工序；●烟雾收集功能：增设烟雾收集系统，可将焊锡时产生的烟雾迅速收集，改善工作环境，确保人体安全。型号M1-13250060θR程序储存数量99个（从设备构造计算）动作范围X轴250mm文件容量每个文件最大65535个点Y轴250mm驱动方式步进电机驱动Z轴80mm适用锡丝0.8mm(可选其他规格)R轴0~350°动作方式PTP（直线）、CP（圆弧）最大速度X轴、Y轴400mm/s焊嘴清洗方式气吹式Z轴200mm/s电源单相 AC220V±10V 50HzR轴600°/sec设备功率450W重复定位精度X轴、Y轴、Z轴±0.05mm以下供给气压0.4~0.5MPa最大搬送重量焊接治具5kg使用时周围温度0~40℃分辨率X轴、Y轴、Z轴0.02mm重量35kg35kgR轴0.02°尺寸412mm(L) X 368mm(W) X675mm(H)