台谊半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。产品参数：名称：半导体激光打标机型号：TY-G608品牌：台谊激光激光器功率：50W，75W ,100W振镜：德国scanlab激光器：半导体激光模块（进口/国产）聚焦镜：新加波波长110*110扩束镜：新加波波长4X*6X激光波长：1064nm光束质量：㎡ ≤6激光重复频率： ≤50KHz打标范围：110mm×110mm选配打标范围：110*110/150*150/175*175mm（可选）雕刻深度：≤0.3mm视材料可调雕刻线速：≤7000mm/s最小线宽：0.015mm最小字符:0.2mm重复精度：±0.0025mm电力需求：220V/50Hz冷却方式：内置循环水冷却产品特点：稳定性好：半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。1）精度高半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。2）速度快半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。3）能耗低半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。4）可靠性高半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。5）体积小高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。适用行业：应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。