主要用途：

广泛应用于各种电子产品、元件等。半導體IC、電晶體、二極體、液晶LCD、晶片電阻電容、零組件產業
電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗
半導體,被動元件,零件接腳氧化試驗

一．箱体说明：

1．内箱尺寸：50（W） 40（D） 17(H)cm

2．外箱尺寸：60（W） 50（D） 42(H)cm

3．试验槽尺寸：9（W） 40（D） 7(H)cm（三槽式）

4．箱体材质：内外均采用SUS430＃不锈钢

二．控制阐述

1．温度范围：RT--97℃

2．控制精度： 0.3℃

3．均匀度： 0。5℃

4．控制器：溫度控制爲PID微電腦自動演算PV/SV同時顯示，按鍵設定

5．液位控制：与隔板保持1-1.5cm,隔板采用不锈钢。

6．升温时间：TO-97℃约30分钟

三．安全装置：

1．缺水指示灯

2．蒸气排气孔

四．电源装置

1．电压：AC单相220V

2．电流：9A

3．功率：3KW