T1化学成份：
　　铜+银 CuAg：≥99.95 　　磷 P ：≤0.001 　　锡 Sn ：≤0.002 　　锌 Zn：≤0.005 　　铅 Pb：≤0.005 　　铅 Pb：≤0.005 　　镍 Ni：≤0.005 　　铁 Fe：≤0.005 　　铍 Sb ：≤0.002 　　硫 S ：≤0.005 　　砷 As ：≤0.002 　　铋 Bi：≤0.001 　　氧 O：≤0.06 　　注：≤0.05(杂质)
   T1力学性能：
　　抗拉强度 σb (MPa)：≥275 　　伸长率 δ10 (%)：≥5 　　伸长率 δ5 (%)：≥10 　　注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能 　　试样尺寸：直径或对边距离5～40 　　热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。