1、采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。 2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试， 且功耗低，加工成本低。 3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图 形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。 4、采用恒温专业制冷水冷却系统，水温控制范围精确。 5、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件； 支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序 列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。 应用材料及行业 适用材料：主要用于金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等。 应用行业：电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯 产品、塑料按键、集成电路（IC）等行业。 设备性能参数 激光波长:1064nm 激光功率:0~50w连续可调 标刻范围:100mm 100mm 160mm 160mm 250mm 250mm（可选） 雕刻线速: 9000mm/s 最小字符:0.1mm 定位精度: 0.001mm 整机耗电功率: 1.5KW 外形尺寸:光路系统尺寸:1200 380 1250mm 控制系统尺寸:560 610 830mm 冷却系统尺寸:610 430 720mm