1、本设备运用全自动化设计,生产效率高 3、单波锡炉的一次投锡量极小为120KG（跟喷流锡炉的容量还小）；双波锡炉的一次投锡量极小为230KG； 4、双波的喷口采用最先进日本工艺,均采用不堵塞的结构进行制作；波峰平稳.焊点饱满度方便调整. 5、锡炉采用专利结构进行制造，氧化锡少；外置式加热方式. 6、外形小，占空间小；具有待机功能；可以24小时自行开关机, 7、可以大批量生产，也可小批量生产； 8、比传统的波峰焊，每使用一天节省约为1300元； 通用特点： 1、适合长短脚元器件的焊接，我公司的弧形形设计，外形小； 2、预热区及过滤系统均采用直接拉出式模块化结构，方便维护及清洁； 3、一个预热区，预热曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形； 4、采用专业技术作喷雾系统的动力，使用寿命更长； 5、喷雾的宽度由自动调节； 6、内置助焊剂喷头自动清洗系统，长期使用无需清洗； 7、波峰高度由无级变频调速器控制； 8、可与其他设备进行在线接驳，实现全自动化生产线； 9、可根据用户设定的日期及时间进行全自动开机和关机； 10、热原件均采用高温烧结黑管，发热均匀使用寿命长；五年保修, 11、具有经济运行功能，锡波随PCB自动起降，降低氧化量； 12、运转系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定； 13、具用手动和自动及待机三种运行模式； 14、配备2块喷雾废气过滤板，方便清洗，降低排放污染； 15、精密弹性钛爪运转PCB，平稳可靠； 16、具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统； 三.通用技术参数 控制方式：标准面板控制系统、触摸屏控制系统可选； PCB板尺寸：Max250mm； PCB运输高度：750mm； 输送速度100--2000mm/min； 预加热区长度：600mm，温度：室温～180℃，功率：500W×6PCS； 锡锅温度室温～350℃，PCB板过锡角度3－7°； 喷雾装置气压及容量5Kgf/cm，1.8L； 喷头移动方式：日本SMC气缸 锡炉加热管110V，350W×8PCS； 控温方式：PID； 波峰马达3Ф380V0.18Kw； 电源三相五线制380V50/60Hz； 总启动功率：约为10Kw； 设备运行功率：约为3KW； 设备总重量：约400KG； 设备外形尺寸：1800（L）×1200（W）×1400（H） 16.温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。 17.设有短路及过流保护系统。