系统控制器：CKE01 USBMP3HOST解码方案 　　产品概述： 　　系统控制器CKE01 　　1.支持MP3格式的音频文件解码； 　　2.支持USB、SD卡、MMC卡播放 　　3.按键支持：上一曲／音量—、下一曲／音量＋、播放／暂停、EQ； 　　4.遥控功能：LCD显示，可显示音量、播放状态、播放时间、歌曲名 　　 　　主要特性： 　　支持9种采样频率。 　　支持MPEG1／2／2.5三层解码。MPEG（活动图像专家组，是一个音视频标准制定协会）。 　　成本低廉，在不改变传统有源音箱原有功能的情况下，可直接播放U盘和SD卡中的MP3歌曲。 　　体积小，可方便加装或集成到传统的有源音箱内部。 　　结构简单易于生产 　　 　　技术支持： 　　具有外部Linein功能。 　　外挂512KBitNorFlash. 　　可选项择外挂LCD／LED显示屏，显示系统工作状态。 　　具有键控或遥控及键控加遥控多种选择。 　　支持由U盘实现固件升级。 　　1.8V（Core）／3.3V（I／O）／5V三种供电。 　　内建音效均衡（EQ）。EQ有六种形式：Class（古典）、JAZZ（爵士）、Rock（摇滚）、Bass（重低音）、POP（流行）、Normal（正常）。 　　支持FAT16／FAT32文件系统，实际上指在格式化存储设备的时候，选择FAT16／FAT32，一般计算机系统提示的是FAT32. 　　内建16bitDAC.就是说不需要外加一个DAC. 　　内建耳机功放。 详细情况请咨询深同全电子有限公司销售代表张枞桂，电话：0755-33270338，手机：13632923225，QQ：493051197，或浏览我司网站进一步了解：http://www.szchipkingdom.com/ 研发台厂TSV技术　亚洲首座12吋3DIC实验室启用 着眼于未来半导体新技术发展，台湾工研院6月30日宣布成立三维立体集成电路(3DIC)研发实验室，揭示台湾IC技术由平面进入立体堆栈及异质整合的新里程碑。工研院的3DIC研发实验室，不但是亚洲首座拥有完整12吋3DIC核心制程暨硅穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)的实验室，更具有整合EDA、IC设计、制造、封装到试量产的完整制程，并预计在未来4年内投入新台币16亿元，替台湾发展3DIC技术奠定核心基础。 工研院电光所所长詹益仁指出，以半导体产业平均每10年就面临新技术瓶颈的趋势来看，系统单芯片(SoC)发展即将面临新瓶颈。3DIC技术能有效增加产品效能、减低功耗、降低成本、缩小体积及整合异质IC，将会是未来主流技术，更是SoC的新出路。 工研院2010年在经济部科技项目计划支持下，再度启动半导体大型计划，发展全新的3DIC技术，预计在4年内投入16亿元，以建立最先进3DIC实验室，并筹组150位人员的研发团队，进行设计、制程及封装技术的整合研发。 工研院3DIC研发实验室采用最先进蚀刻系统进行硅穿孔制程，已建置完成蚀刻开孔深宽比高达10:1的蚀刻系统，远超过一般半导体设备4:1的蚀刻能力，可缩小互连组件所需的芯片!面积。 在芯片堆栈技术部分，可达到间距20微米的芯片堆栈，大幅提=硅穿孔接点密度与整合后的可靠性。至于晶圆薄化制程方面，运用晶圆研磨机及化学机械研磨系统(CMP)进行晶圆薄化，薄化后晶圆厚度将仅有20~50微米；同时，将4~10层薄化芯片堆栈后，最终3DIC封装厚度小于1毫米，可小于传统单一芯片的封装厚度。 工研院3DIC研发实验室已建构完整TSV相关的3DIC整合系统，包括黄光、蚀刻、电浆强化化学气相沉积、物理气相沉积、铜金属电镀、化学机械研磨及芯片/晶圆接合机等7大设备。 工研院除与美商应材(AppliedMaterials)、德国SUSSMicroTec等半导体设备大厂进行设备合作研发，也已与联电、汉民、硅品、日月光、Atotech、杜邦(DuPont)、力鼎、AirProducts、BrewerScience、住程科技、弘塑、东京大学、DISCO、智胜、益华(Cadence)、BASF、Tazmo等19家Ad-STAC联盟厂商进行合作开发。 詹益仁希望未来将透过研发联盟及国际联盟运作，以产品技术为导向的研发，共同开发3DIC技术、产品及应用市场，协助产业界在试量产阶段作测试，大幅缩短从研发到量产的时程，协助厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，同时也降低初期投入3DIC的投资风险。 封装：CKE01 批号：同全电子 厂家：2008 型号：LQFP-48L