WinbondSPIFlash系列(串行SPIFLASH),优势价格支持,欢迎您的选用。
选择winbond串行闪存的理由:
(1)能够减少微处理器的封装管脚数目
(2)线路板(PCB)可以更小,更简单
(3)能够减少系统电路切换噪声
(4)能够降低系统功能及制造成本
型号容量电压工作温度最大频率封装
W25X10BVSNIG1M-bit2.7-3.6V-40~+85℃100MHzSOIC8
W25X20BVSNIG2M-bit2.7-3.6V-40~+85℃100MHzSOIC8
W25X40BVSNIG4M-bit2.7-3.6V-40~+85℃100MHzSOIC8
W25Q80BVSSIG8M-bit2.7-3.6V-40~+85℃104MHzSOIC8
W25Q16BVSSIG16M-bit2.7-3.6V-40~+85℃104MHzSOIC8
W25Q32BVSSIG32M-bit2.7-3.6V-40~+85℃104MHzSOIC8
W25Q64BVSFIG64M-bit2.7-3.6V-40~+85℃80MHzSOIC16
W25Q128BVFIG128M-bit2.7-3.6V-40~+85℃104MHzSOIC16
WinbondSDRAM系列(1M*16,4M*16,8M*16,16M*16,2M*32,4M*32)
W9816G6XH-61M*16W9864G6XH-64M*16W9812G6GH-68M*16
W9816G6IH-61M*16W9864G6IH-64M*16W9812G6IH-68M*16
W9825G6EH-616M*16 封装:W25X80/W25X16/W25X32
批号:华邦
厂家:10+
型号:SOP-8