产品品牌：三键Threebond

产品型号：TB2217H

树脂胶分类

单组分环氧粘合剂

粘合材料

电子元器件

型号	TB2217h	品牌	三健
粘合材料类型	电子元器件

使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，TB2217H可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。贴片红胶产品特点 ●具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。●可在80℃的条件下进行低温硬化。●加热到120℃以上时，可快速硬化。●具有优越的注射器涂敷稳定性。●具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。对高速点胶机的适应性非常好。主要用途
● PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
● 各种电子元件的粘合和固定等。详情QQ1486294778