产品品牌：三健

产品型号：TB2217H

TB2217H广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。产品介绍：贴片胶是SMT 工艺过程中最重要的材料，主要与波峰焊工艺相配合，把表面组装元件暂时固定在印制板上免波峰焊时引起元件偏移。 型号 TB2217h 树脂胶的分类环氧树脂胶粘度196（Pa·s）粘合材料类型电子元件剪切强度92（MPa）热熔胶类型其他热熔胶活性使用期120（min）有效物质≥97（％）工作温度120（℃）保质期6（个月）执行标准ISO9001CASISO9001 使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，TB2217H可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。产品特点 ●具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。●可在80℃的条件下进行低温硬化。●加热到120℃以上时，可快速硬化。●具有优越的注射器涂敷稳定性。●具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。对高速点胶机的适应性非常好。参数：产品品牌：三键Threebond产品型号：TB2217h固体含量：40 ﹪ 产地：日本 供货地：华南地区 包装：针筒 环氧值：0.465-0.513 粘度：196 Pa.s 比重：1.25 g/cm3 色泽：粉红色软膏 这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以高强度型为主的各种产品