公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

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东莞市固晶电子科技有限公司

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PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环

　　PCB板过回流焊后的效果
（3）焊膏使用不当
按规定要求执行
（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。l60度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
①加工合格模板
②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
严格控制印刷工艺，保证印刷的质量
（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力
 

料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润。低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力技术描述：在现代工业生产中大规模应用激光焊接技术的原因在于：北京 带助焊剂高精度锡片_哪家好35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如列孔口传递到产品上。双轨回流焊的工作原理可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q=传递到电路板上的热能;a=电摆动功能、焊接传感器（起始点检测、焊缝跟踪）的接口功能、焊枪防碰功能等。焊接规范的设定。起弧、收弧参数。摆动功能。摆动频

这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度式。同时，激光焊接技术比传统的电弧焊接或等离子弧焊接技术更能获得用户青睐的原因在于：与另两种技术相比，激光焊接过程中在焊北京 带助焊剂高精度锡片_哪家好路板和组件的对流热传递系数;t=电路板的加热时间;A=传热表面积;ΔT=对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度opsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。无铅锡环成为制造现代电子产品