UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶 UVTape晶圓切割專用UV膠帶 特點： LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 品質特性媲美進口，符合國際檢驗規範。 特殊黏膠配方，黏著力高加工過程不易脫落。 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 UVTape晶圓切割專用UV膠帶規格說明：(歡迎來電洽詢) 膠帶厚度 0.140mm 膠黏劑厚度 0.020mm 膠帶基底 PVDC(0.080mm) 離型膜 PET(0.040mm) 拉力強度 20kg/in以上 對各材質之黏著力 照射前 照射後 不銹鋼板 800g/in ＜10g/in 玻璃 800g/in ＜10g/in 硅晶片 800g/in ＜10g/in 注意事項： 在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油污、塵埃、水分等擦淨。 在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內放置于陰涼之處。 膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時會造成接合不良。 使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。 特性說明所記載的數值，為本公司實驗室的測定數值但並非保證數值。 貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。