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氰化亚铜（CuCN）：供给镀液铜离子的来源，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。电流密度与铜含量、搅拌程度、游离氰化钠含量、温度和光亮剂含量等有有关。

氰化钠（NaCN）：镀液中的游离氰化钠取决于铜含量，一般金属铜与游离氰化钠之比为3：1。当游离氰化钠偏低时，低电流密度区会起云雾；当游离氰化钠偏高时，阴极电流效率降低，上镀速度慢，同时阴极会有大量气体产生。

氢氧化钠(NaOH)：可提高镀液的导电性。锌合金电镀时，宜保持1-3克/升，以免碱度太高而侵蚀锌合金；钢铁件电镀时，浓度可增加至10克/升。

诺切液：比酒石酸钾钠效果好，可减低阳极钝化，增加阳极电流效率和溶解速度，减少氰化物的使用量，减缓镀液中碳酸盐的生成；可提高阴极电流效率，使镀层细腻光滑，防止粗糙；可降低镀液受铬酸污染所引起的问题。通常是每添加5克/升的氰化亚铜，就添加1毫升/升的诺切液或者视阳极溶解状况适量补充。

HL-3碱铜光亮剂：能使高电流密度区光亮，减低镀层出现针孔机会。含量偏低时，高电流区光泽不足；含量偏高时，镀层易在空气中氧化变色，阳极易钝化。日常添加按照75－125毫升/千安培小时补充。

HL-4碱铜光亮剂：与HL-3一起使用时，高低电流密度区同样光亮。含量偏低时，低电流区光泽不足；含量偏高时，高电流区发暗，镀层色泽变浅。日常添加按照225－375毫升/千安培小时补充。

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