焊锡球 作为BGA、CSP的重要辅料，焊锡球主要应用于笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中。具有纯度和圆球度高，表面无缺陷等特点。焊锡球金属成分 分类Classes合金Alloy熔点（℃）Melting Point固相线温度 Solidus液相线温度 Liquidus含铅基焊球 Lead-based solder ball63Sn-37Pb18362Sn-36Pb-2Ag17960Sn-40Pb18319110Sn-90Pb275302无铅基焊球 Lead-free solder ballSn-Ag-Cu217-219Sn-Ag221Sn-Cu230Sn-Sb240焊锡球型号 用类型号 Type球径 Diameter球径误差 Diameter Tolerance球型公差Spherical Tolerance备注NotePBGA用焊球760μ±20μ 1.0%不完整的球体必须是98%以上的球型The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%.±20μ500μ±20μ±20μCSP用焊球400μ±20μ小型BGA用焊球380μ±20μ±20μ350μ±20μ±20μ330μ±20μ±20μ300μ±20μ±20μ250μ±10μ200μ±10μ100μ±10μ公司简介北京达博长城锡焊料有限公司（中法合资）成立于2005年6月，是由法国投资方相对控股的合资企业，该公司的前身是北京达博长城锡焊料有限公司。公司位于北京中关村科技园（通州园）金桥科技产业基地，主要生产焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球、焊粉、焊片、 焊棒、无铅焊料、特种焊料及助焊剂等二十余种系列产品，年生产能力2000吨。　　“严谨、务实、创新、高效”的企业精神和“质量第一、用户至上”的服务宗旨，体 现出公司一流的管理和完善的服务。　　公司获得北京市高新技术企业资格认证，并通过ISO9001:2008 质量管理体系认证和ISO14001：2004环境管理体系认证。