产品品牌：德力激光

产品型号：来图来样加工

晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。
可加工厚度：2mm以下。
精度： -10um.
可进行各种不规则加工。