产品品牌：三健

产品型号：TB2217h

产品品牌：三键Threebond产品型号：TB2217h固体含量：40 ﹪ 产 地：日本 供 货 地：华南地区 包 装：针筒 环氧值：0.465-0.513 粘度：196 Pa.s 比重：1.25 g/cm3 色泽：粉红色软膏 使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，TB2217H可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。产品特点 ●具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。●可在80℃的条件下进行低温硬化。●加热到120℃以上时，可快速硬化。●具有优越的注射器涂敷稳定性。●具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。对高速点胶机的适应性非常好。主要用途
● PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
● 各种电子元件的粘合和固定等。性状

	单位	2217H
外观		粉红色软膏
黏度	Pa·s(P)	196(1960)
触变性		2.9
比重		1.25

硬化条件

硬化温度(℃) 硬化时间(秒) 2217H 75～85 220～230 95～105 70～100 115～125 50～80 145～155 35～65