我公司本着以客户为中心,追求完美的技术方案为目标,专业提供优质的BGA返修服务，为您的BGA返修提供完整的解决方案； 公司拥有多台自动光学 定位BGA返修设备和多条BGA植球线，技术人员全部3年以上BGA返修经验，保证BGA返修速度、质量。在POP双层BGA，0.2MM芯片植球、晶片植球、超大BGA等返修方面我们拥有自己的返修方案；曾为：三星、英特尔、全志、高通、LG、联发科、日立等等大型公司做过大批量的BGA返修、植球、重贴等，并且得到他们的高度认可。我公司严格按照以下步骤进行BGA返修：第一步：进行烘烤，120 -5度的温度烘烤12个小时以上，这样能保障客户的BGA和PCBA板在焊接的过程中不会损坏。 第二步：进行BGA的拆除。 第三步：进行BGA和PCB的除锡和植球。 第四步：焊接和检查，我们严格按照每一个步骤来进行，来保证每一个BGA能百分之百返修焊接成功。