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产品品牌：YR
| 加工定制:是 | 应用范围:放大 |
| 材料:硅(Si) | 极性:NPN型 |
| 集电极最大允许电流ICM:1（A） | 集电极最大耗散功率PCM:1（W） |
| 截止频率fT:1（MHz） | 结构:外延型 |
| 封装形式:直插型 | 封装材料:树脂封装 |
| 加工定制: | 应用范围: |
| 材料: | 极性: |
| 集电极最大允许电流ICM: | 集电极最大耗散功率PCM: |
| 截止频率fT: | 结构: |
| 封装形式: | 封装材料: |
| 13001 | TO-92 | 华晶芯片 | 0.65*0.65 |
| 13001 | 华晶芯片 | 0.65*0.65 | |
| 13002 | 华晶芯片 | 0.83*0.83 | |
| 13002 | 华晶芯片 | 0.83*0.83 | |
| 13003 | 华晶芯片 | 1.18*1.18 | |
| 13003 | 华晶芯片 | 1.34*1.34 | |
| 13003 | 华晶芯片 | 1.42*1.42 | |
| 13003A | TO-126 | 华晶芯片 | 1.42*1.42 |
| 13003 | 华晶芯片 | 1.18*1.18 | |
| 13003H | 华晶芯片 | 1.31*1.31 | |
| 13003HJ | 华晶芯片 | 1.6*1.6 | |
| 13003M | 华晶芯片 | 1.84*1.84 | |
| 13003 | TO-220 | 华晶芯片 | 1.73*1.73 |
| 13005 | 华晶芯片 | 2.5*2.5 | |
| 13007 | TO-220 | 华晶芯片 | 3.1*3.1 |
| 13009 | TO-220 | 华晶芯片 | 4.0*4.0 |
产品封装形式有：TO-92 TO-126 TO-220
