公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

精准的质量，严格的交期，349090544完善的服务是我们的承诺。我们将会以更高的质量，更完善的售前和售后服务来回馈客户对我们长期的支持与信任，我们诚邀社会各界新老朋友光临指导、加深了解、真诚合作。四川 低温预成型焊料_批发

东莞市固晶电子科技有限公司

联：龙先生

电话：l8038l78235

V信：k478l20l74

：tin-ring/

：广东东莞 樟木头官仓工业区

DIP无铅锡环工艺技巧及缺陷分析

　　在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
一、DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(l83°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型             元器件           预热温度
单面板组件       通孔器件与混装       90~100
双面板组件       通孔器件             100~l10
双面板组件       混装                 100~l10
多层板           通孔器件             15~l25
多层板           混装                 l15~l25
二、波峰焊问题
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。
 

焙烧、稀盐酸浸出工艺处理后,浸出液中尚含有砷、铋、铜及少量银、铅、锑等金属。为综合回收有价金属,并使尾液达标排放,对浸出值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.目的：焊四川 低温预成型焊料_批发低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。l60度的升温速度控制在1度/秒～2度/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的Nozzledata；Partdata；无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。零件干燥箱的管

焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么1、BGA位在阻焊为什么要四川 低温预成型焊料_批发焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.目的：焊离铋、氯化浸铅。经脱铅、铋后的浸渣,锡的品位可富集到50%以上。由于锡渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加碱性熔剂碳酸钠及