产品品牌：三健

产品型号：TB2217H

固体含量：70 ﹪

产地：其它

三键红胶TB2217H 这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以高强度型为主的各种产品，广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等三键2217H·2217J 单组分环氧复合树脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合剂 使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H·2217J。可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。 ·1 具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。 ·2 可在80℃的条件下进行低温硬化。 ·3 加热到120℃以上时，可快速硬化。 ·4 具有优越的注射器涂敷稳定性。 ·5 具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。 · PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。 · 各种电子元件的粘合和固定等。 性状 单位 2217H 2217J 外观 粉红色软膏 粉红色软膏 黏度 Pa·s(P) 196(1960) 369(3690) 触变性 2.9 3.6 比重 1.25 1.30 硬化条件 硬化温度 (℃) 硬化时间(秒) 2217H 2217J 75～85 220～230 230～260 95～105 70～100 90～120 115～125 50～80 50～80 145～155 35～65 35～65