波峰数：-

驱动形式：其它

电流：其它

产品特点01. 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。02. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。03. 采用三凌控制器+电脑+专业电脑智能化控制技术，确保系统可靠性和稳定性。04. 无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。05. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。06. 隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。07. 用户可自行设定自动开关机日期，时间，温控参数等。08. 配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。09. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。10. 强力预热系统，热辐射高，升温迅速，采用模块化设计，方便清洁。11. 三段独立预热，模块化抽屉发热装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。      热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。12. 专利压铸式专利合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。13. 全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。14. 锡炉采用窝轮杆升降与进出，灵活方便调节。外置式发热，方便维护及清理，客户了     内置式发热更换带来的弊端。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器15. 运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。16. 可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好17. 过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。18. 温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。19. 设有短路及过流保护系统20. 无铅双波峰焊锡装置，其操作系统更具有庞大的记忆视窗程序，将自动化生产及管理记录提升至更高层次。 技术参数： PCB宽度Working widthMax.350mmPCB运输高度PCB conveyor directio760±10mmPCB运输速度PCB conveyor speed0-1.8m/min预热区长度Preheating zone length1600mm预热区数量Preheating zone number3段预热温度Preheating temperature室温～250℃锡炉容量Solder volume200-350KG(根据客户要求)锡炉温度Solder temperature室温～350℃控温方式Temperature control type电脑+PLC+PID控温助焊剂容量Flux storage tankMax5.2L电源Power3相5线制380V启动功率Power for heating up20KW正常运行功率Power for operation7KW气源Air supply4-7kg/cm212.5L/min重量Weight1200KG外形尺寸Dimensions L*W*H4300＊1300＊1650mm