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品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
led无铅锡膏服务：
1.拥有10年专业技术指导服务团队；
2.专业客服全国24小时免费热线服务
3.专业炉温测试；炉温曲线设置；生产工艺检测
led无铅锡膏要有好的印刷效果不仅仅要靠led无铅锡膏的质量好坏来控制，您还必须掌握高效的led无铅锡膏印刷技术。
首先，要做好无铅锡膏印刷前期的准备工作：
（1）锡膏在印刷前应检查钢网有没有变形，刮刀有没有缺口。应当保持钢网和刮刀口平直，干净，没有杂物及灰尘，以保证无铅锡膏不会受污染而导致焊点落锡的效果。
（2）在锡膏印刷过程中最好有PCB板固定的工具，比如夹具或者是真空装置固定底板，以防止PCB板偏移，提高锡膏印刷后的钢网的分离。
其次，在印刷过程中：
（1）应将PCB板于钢网的位置调整到最佳，两者没有空隙最好。因为如果空隙大的话会导致锡膏漏锡到焊盘上。
（2）无铅锡膏在刚开始印刷的时候要适量添加，不可一次加得过多或者过少，一般情况A4钢网第一次加400g左右，A5钢网加200g左右，B5钢网加300g左右。
（3）当在印刷时钢网上的锡膏逐渐减少时，应添加适量的锡膏上去。
