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【】 高品质AB有机硅导热灌封胶

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品 牌: deswel 
型 号: DSH-G 
规 格: DSH-G 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 999959 千克
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2014-04-12 00:21
浏览次数: 913
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【【】 高品质AB有机硅导热灌封胶】详细说明
树脂胶分类:环保型有机硅粘合材料:电子灌封胶
产品型号:DSH-65
产品名称:LED导热灌封硅胶
产品说明:
DSH-65LED导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

特点优势:
● 良好的导热性和阻燃性
● 低粘度,流平性好
● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
● 附着力强
● 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
应用范围
● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
● 户外LED显示屏的灌封
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封


技术参数:
性能指标A组分B组分
固化前外观深灰色流体白色流体
粘度(cps)33003500




A组分:B组分(重量比)1:1
混合后黏度(cps)3000~4000
可操作时间(min)120
固化时间(min)480
固化时间(min,80℃)20






硬度(shoreC)60
密度(g/cc)1.3-1.4
导热系数[w(m k)]0.8
介电强度(kv/mm) 27
介电常数(1.2MHz)3.0~3.3
体积电阻率( cm) 1.0 1016
线膨胀系数[m/(m k)] 2.2 10-4
阻燃性能94-V0


包装:5KG/桶、10KG/桶、20KG桶 25KG/桶
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。
数据仅供参考,详细参数请拨打服务热线详询。
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