加工定制:是打印速度:9000MS打印范围:200*200（mm）打印深度:0.2（mm）打印高度:可调（mm）类型:半导体端面泵浦激光打标打印方向:双向打印适用工件:皆可包装类型:箱气源压力:不需要（MPa）重量:120（kg）外形尺寸:1.2*1.2（mm）自动化程度:半自动适用行业:餐饮,礼品、工艺品,食品,玩具,五金、机械,其他售后服务:总公司或各办事处主要功能与优点半导体端面激光标记系统是采用美国最新端面激光器集成，该系统采用德国振镜和进口软件完美匹配，采用优化的风冷方式冷却，设备稳定可靠，激光模式优良，峰值功率高，是国内目前最高水平的半导体激光设备。控制软件：功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。.采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。.软件采用WINDOWSxp界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能。