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通过采用金属茂催化剂，可以获得分子结构中苯环有规则地交替排列的结晶性聚苯乙烯（SPS）。
通过采用聚合物合金化技术以及复合化技术，大大拓展了XAREC作为工程塑料，其的应用前景领域正在大范围扩展。
本公司长期供应产品具体如下：
1、C系列：C122、C132、C142、C832、C842 食品级SPS,筷子餐具专用料
结构的间同立构聚苯乙烯（SPS）。
通过采用金属茂催化剂，可以获得分子结构中苯环有规则地交替排列的结晶性聚苯乙烯（SPS）。
通过采用聚合物合金化技术以及复合化技术，大大拓展了XAREC作为工程塑料，其的应用前景领域正在大范围扩展。
本公司长期供应产品具体如下：
1、C系列：C122、C132、C142、C832、C842 日本出光
2、S系列：S132 S104、S131、S931、S942,S100,S110,S121,S141,S834,S842,S931,S135,S136,S932 日本出光
3、SP系列：SP130、SP140、SP151 日本出光
4、D系列：D132
PS的伴随结晶化，伴随所产生的新的特性能：
1.耐水解性：XAREC与其它聚酯类树脂以及PA类树脂相比较，XAREC具有更加优良的耐水分解性，其特性与PPS接近。
2.耐化学药品性：XAREC不易被各种的酸，碱所腐蚀，对于与汽车环境相关的油类，冷冻液等也具有优良的耐腐蚀性。
3.低比重：XAREC在工程塑料中属于比重量最小的种部类。与其它工程塑料相比较，在零件的轻量化和低成本化方面
具有优势。
4.耐热性：长期耐热温度为130℃，热变形温度为250℃。而且XAREC的熔点为270℃，也不易吸潮，耐受焊锡焊接的
能力就不言而喻，而且具有耐回炉焊接处理的能力。因此，在可望用作电气电子零件的SMT类芯片IC零件和接插件材料
的运用上得到展开。
5.电性能：XAREC的介电性能在工程塑料当中，与氟素树脂接近，具有极低的介电损耗和介电常数。而且，从低频领
域到高频领域，在很宽的温度领域都具有稳定的介电性能，适合于用作高频零件材料其运用可以向高频零件领域发展。
6.尺寸稳定性：XAREC的成型部件具有在注塑树脂的流动方向（MD）和垂直（TD）
上的收缩率差很小的特点，与其它的GF增强晶性树脂相比较，具有良好的尺寸稳定保持性能。
7.优良成型性：XAREC可以通过标准型号的注射成型机进行加工成型。具有接近于LCP的高流动性。此外，因过热历史
而引起较的变质非常小劣化，也容易粉碎，因此而具有优良的回收再利用性能
