一. 产品描述    ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。     ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。 二．产品特点
    ◎具有高导热性：高达 60W/m-k     ◎开启时间3到5小时     ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求     ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm     ◎低温下运输与储存 －需要干冰     ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性     ◎极微的渗漏
三．产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：     ◎大功率 LED 芯片封装
    ◎功率型半导体
    ◎激光二极管
    ◎混合动力
    ◎RF 无线功率器件
    ◎砷化镓器件
    ◎单片微波集成电路
    ◎替换焊料
四．典型特性    物理属性：
    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，     #度盘式粘度计: 30
    触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
    保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月     银重量百分比: 92%
    银固化重量百分比 : 97%
    密度，g/cc ： 5.7
    加工属性(1)：
    电阻率：μΩ.cm：4
    粘附力/平方英寸(2)： 2700
    热传导系数，W/moK 60*
    热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*
    弯曲模量, psi       5800*
    离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12     硬度 　　８０　    冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
    瞬间高温 　　２６０℃
    分解温度 　　３８０℃

五