
针对部长提到的半导体照明产业,业内专家指出,半导体照明是推动节能减排的战略性新兴产业,一直得到科技部等相关部门的大力支持。对半导体照明产业发展,科技部主动超前布局,从技术和产业战略的高度,以应用促发展,以联盟为抓手,采用产学研紧密合作的方式,推动半导体照明技术与产业的发展并积累了成功的经验。先,联合相关部门和地方,成立家半导体照明工程协调小组,启动家半导体照明工程,以目标为导向,共同推进半导体照明战略性新兴产业的发展。
FRP采光板:可以根据需要定制完全匹配的板型,因此安装配件少,并且可做暗扣、
直立锁边咬合屋面。 安装方便、快捷、成本低、防水性好。
PC阳光板:大多是平板,为了与金属板搭接,需要做其它的辅助结构,而屋面金属板都为波浪型,导致接点很难处理,施工时成本高,费时、费力。又由于热膨胀系数高,施工时需要计算膨胀预留(热胀冷缩值),所以非常容易造成漏水。
四、抗拉力性
FPR采光板:拉力强度为94MPa,能承受与金属板板相近的较高荷载,抗风能力强。
PC阳光板:拉力强度为60MPa,承受荷载的能力弱,与金属板承受荷载的能力
相差较大,抗台风能力弱。
五、隔热性
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低技术含量的封测工序们强完全可以理解,高技术的芯片设计不错们会感到欣慰,前道工序的加工很落后却让们难以理解。在一般的人的意识里,代加工应该是人的强项,难道就没有努力过吗?就没有政策倾斜过吗?还是NO。只是努力的结果不尽人意。下回们来看一下的晶圆生产企业中芯这个典型例子,分析一下晶圆加工工序为什么会成为半导体产业发展的死结。已成为的工业机器人市场,人口结构变化、技术进步和政策加持等因素驱动工业机器人产业加速发展。
FRP采光板:热传导率为0.158w/m.k,
PC聚碳酸脂板:热传导率为0.166w/m.k,FRP的隔热性能优于PC板。
六、抗撕裂性及拉伸强度
FRP采光板:采用上下膜与玻璃纤维、树脂加强的结构形式,使其抗撕裂性及拉伸
强度好。
PC聚碳酸脂板:为纯树脂结构形式,其分子结构的特殊性致使其抗撕裂性及拉伸强
度差,容易被金属毛裂而漏水,螺钉孔周缘也容易被撕裂。
七、隔热保温性
FRP采光板:可做双层板,上层和下层板中间距离大,中间以空气作为隔热层,能有
效保温。
PC阳光板:本身为双层,上层和下层板距离小,保温性差。
八、 使用寿命(抗紫外线性)
FRP采光板:表面贴覆标称20微米之美杜邦公司Melinex R74抗紫外线薄膜,能99%以上的隔绝紫外线,并抵抗其腐蚀物,保护基材不受破坏,使采光板的使用寿命至少可达15年,实际能达20年以上。生产厂家提供15年以上质量保证。
PC阳光板:采用在树脂中加入抗紫外线添加剂的方式来抵抗紫外线,但同时又使得原
材料的纯度降低影响板材性能,使得抗紫外线性能不能长久有效,易老化、变黄、变
脆。阳光板的使用寿命约为5-10年,生产厂家提供10年以下质量保证。
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门锁打开方式的增加,意味着把单选题变成多选,并衍生出一些更难克服的技术型安全漏洞。在眼花缭乱的方式中,指纹开启以安全技术成熟与使用便捷度的优势胜出,逐步成为智能锁的主品形态。作者认为,智能锁会在在开启方式上做减法,谁家的指纹技术更安全,在市场竞争中就处于更有利的位置,其开启方式则有被边缘化的风险。目前较为知名智能锁品牌均主打指纹智能锁,以数字为辅助,进口锁比如三星是翻盖指纹头,耶鲁主打防窥式指纹开启;第吉尔主打指纹生物识别技术;内高端指纹识别锁有、曼申等等。
综上所述:
FRP采光板:防水性好、耐用性好、自洁性好、抗撕裂性好、经济性好。
PC聚碳酸脂板:防水性差、耐用性一般、自洁性差、抗撕裂性差、经济性一般。
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达索系统区总裁张鹰认为,软件服务和应用推广很重要,而软件之间的互联更为重要。表示:们目前有900多种软件,IBM()解决方案研发总经理沈丽琴表示:服务于制造行业的支撑平台应具备四个能力。一是物联网和数据连接、整合能力,并能与企业原有业务支撑系统相融合;二是丰富的大数据分析能力,能够进行预测性或指导性分析;三是平台开放能力,相关服务可向中小企业或其合作伙伴开放;四是完备的安全保障能力,从而确保设备数据传输过程中的信息安全。