ST4080-OSP仪器通过进行PCB／PWB上OSP镀层厚度的完整性、可靠性及膜层形态的定量分析，进而检测OSP镀层的应用可靠性。 　　实时无损检测PCB／PWB上OSP镀层厚度。 　　在OSP镀层表面864 648 m的测试区域内同时独立测量单个面积为1.35 m 1.35 m区域的OSP镀层厚度。 　　在OSP镀层表面86.4 64.8 m的测试区域内同时独立测量单个面积为0.135 m 0.135 m区域的OSP镀层厚度。 　　检测分析的镀层厚度范围在0.035－3 m。 　　绘制OSP镀层厚度三维分布图。 　　可在PCB板上选定特定区域针对OSP镀层厚度进行有效的质量监控、失效分析以改善镀层质量。 　　光谱范围：420nm－640nm 　　自动测试平均厚度 　　 　　ST4080-OSP检测原理 　　ST4080-OSP仪器通过分析可见光谱中不同波长的光谱分别在铜箔表面和OSP镀层表面上反射后形成的新的关于波长的数据信息来测量OSP镀层的厚度。从OSP镀层表面反射的光线与从基层铜箔表面反射的光线相互干涉从而形成新的干涉图谱。该图谱会形成与光强相关的振幅曲线，ST4080-OSP仪器通过分析该曲线的振幅和频率以确定OSP镀层厚度和完整性。 　　 　　ST4080-OSP的特点 　　在OSP镀层表面864 648 m的测试区域，同时独立测量单个面积为1.35 m 1.35 m区域的OSP镀层厚度。 　　在OSP镀层表面86.4 64.8 m的测试区域，同时独立测量单个面积为0.135 m 0.135 m区域的OSP镀层厚度。 　　OSP镀层的实际附着情况可以通过三维厚度分布图进行清晰显示。 　　实时检测实际产品上OSP镀层厚度，无需样品制备工序。 　　ST4080-OSP仪器测量技术对接受测试的PCB／PWB产品没有任何不利、破坏影响。 　　可在PCB／PWB产品生命周期的不同阶段进行检测，以监控OSP镀层在生产和储存过程中可能产生的不良变化。 　　ST4080-OSP仪器可实时检测PCB／PWB上OSP镀层厚度和质量。Specifications Wavelength Range 420nm ~ 640nm Thickness Measurement Range 350＆#8491; ~ 3＆#13211; Minimun Spot Size 1.35＆#13211;, 0.135＆#13211; Target Area 864X648＆#13211; / 86.4X64.8＆#13211; Lens Turret 5X(spot size 20＆#13211;), 50X(spot size 0.2＆#13211;) # of measurable layer 1 Size of fixed smaple stage* 270mm(L) X 240mm(D) Z-axis Repeatability 1＆#13211; Automatic Z Mechanism Z direction Head MovementTravel range: 50mmMax. velocity: 50mm/s Features Non-destructive OSP thickness measurementNo sample preparation for fast and easy operationAvailable to detect OSP coating on Cu with rough surface conditionsAuto-focusing function3D contours results