导热系数:1600W加工定制:是 DSN石墨片、块状石墨片、陶瓷石墨片、高导热石墨片、石墨纸、石墨膜、石墨-背胶、专注高端电子产品的散热解决方案。将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与局部温度，提高机芯的工作质量. 1、 超高导热 - 平面内热传导率最大可以达到1600W/mK ，热阻比铝低40%，比铜低20% 2、超轻 - 比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80% 3、超薄 - 厚度可以从0.075至1.5mm4、耐温性 - 使用温度最高可达400oC，最低可低于 -40oC5、易加工 - 可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以提供模切平面板6、易用性 - 石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面7、灵活性 - 很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板，增加设计灵活性，可以在背后有粘合剂 芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化 超薄、超轻 体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。，高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。