1、产品特点 高导热，热导率是氧化铝陶瓷的10左右，材料的抗热震性好，耐高低温冲击性能优良，膨胀系数小（与硅相匹配），绝缘性能优良，机械强度高。2、性能指标 密度： 3.2g/cm3 热导率： ＞150W/m.K 电阻率： ＞1014Ωcm 击穿强度： ＞18KV/mm 弯曲强度： ＞300MPa 膨胀系数： 4.8×10－6/℃ 使用温度： 空气环境900℃ 非氧化环境2000℃ 3、规格尺寸 可制作各种基片、坩锅、结构件等。4、产品用途 可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料；可用作散热片、半导体器件的绝缘热基片，提高基片材料散热能力和封装密度；可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件。