一、适用范围 适用于Φ150mm以下,厚度为5mm以下各种基片的光刻。(包括非常规基片、碎片及表面不平整基片二、主要技术参数:1、适用于Φ6"、Φ5"、Φ4"基片,基片厚度0~5mm均可。2、采用多点光源曝光头,最大输出光束≥Φ160mm;光束不均匀性≤±7%,(Φ150mm范围内)。3、光源采用350W直流汞灯。4、版、片对准精度±0.5μm。5、采用片动、版不动的对准方式以及三点找平机构。6、扫描观察范围:±15mm。7、采用双目视场显微镜,放大倍数50X~375X。也可采用双CCD加液晶监视器来显示,放大倍数30X~189X或67.5X~420X。8、采用时间继电器(可从0.1秒~999.9秒预设)控制曝光头的气动快门,以实现曝光时间的自动控制。9、能实现硬接触曝光、软接触曝光及微力接触曝光。10、电控采用PLC控制,各主要元器件(如电磁阀)均采用进口品牌件。