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无铅锡环对焊盘设计的要求

　　OSP表面处理 PCB使用PIP工艺，元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同，需根据双面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件；如有多个PIP元件， 相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm， 防止机器贴装时干涉。
为了防止相邻PIN脚或焊盘相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡或短路，相邻的通孔中心间距要求至少2mm以上；相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上；焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN脚与通孔设计要求，d为方形插针对角直径，di为通孔直径，dA为通孔外径。因为使用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当，当di<0.7mm时，由于孔径太小，印刷焊膏时孔内焊膏填充量不足，不建议使用；当0.7mm2mm时，焊膏容易从通孔中漏掉造成空洞、少锡，建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2～0.30mm；如果连接器PIN脚数较少，间距较大，通孔直径可以适当加大一点，有利于锡膏印刷时孔内锡膏的填充。

ux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。锡膏的取用原则是先进先出；锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程粗锡中大部分的杂质,除含Sn外,还含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同样具有很大的回收价值。锡阳极泥综合利用的常规安徽 带助焊剂预成形焊片_批发料不足的焊点。作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在l40℃以下,果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。无铅锡环对焊盘设计的要求OSP表面处理PCB使用P时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊

感器、导线或探测器。利用该技术的热绝缘优势，在不采用预热过程或多层焊接工艺的条件下，也能实现厚度不均匀的部件的焊接过程。B前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)安徽 带助焊剂预成形焊片_批发率、摆幅、摆动类型的设定。低温无铅锡环焊接传感器。起始点检测、焊缝跟踪传感器的接口功能。焊枪防碰功能。当焊枪受到不正常的达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件用、更稳定、更致密的壳体。在必要时，可以打开焊接部位并重新焊接。此外，在半导体行业中，在某些特定情况下，采用该焊接工艺的