贴片5050主要应用在灯条灯带，模组，LED显示屏，日光灯，广告背光等，发光角度：120度，耐高温，可用270度回流焊焊接，光通量可达18LM，显示指数可达70%，色温可做到2000-20000K，低光衰3%1千小时/20MA，光色一致性好，无色差。厚度有两种，1.6MM和2.8MM，硅胶封胶，红光用光磊或晶元芯片，蓝绿用晶元或仕兰芯片，白光用奇力或晶元芯片，芯片规格齐全，有9MIL，12MIL，12*13MIL,14MIL,15MIL,10*23MIL等，交期灵活，欢迎来厂参观。封装形式：FAHON 外形尺寸：5050mm 发光颜色：锗 电流容量：贴片 封装材料：面接触型 结构：树脂封装 类别：小功率 材料：蓝绿 型号：50*50*1.6 品牌：硅胶