新闻：新市60吨地磅√敬候指导欢迎您！

重拳出击，坚决清理落后产能部本月初发布批拟撤销规范公告的35家钢铁企业名单，这是自2012年启动开展钢铁行业规范管理工作以来，名单次由“加法”变“减法”。意味着2017年化解钢铁行业过剩产能力度将进一步加强。15日，五部委联合印发《关于进一步落实有保有压政策促进钢材市场平衡运行的通知》。《通知》也指出，前一时期钢材价格恢复性上涨，表明钢铁行业产能严重过剩问题有了一定程度的改善。近期出现了钢材现货和期货市场价格短期内较快上涨的问题，但钢铁行业供过于求的问题仍未根本解决。
鹰衡地磅产品制造标准及质量保证：

1、本公司地磅产品严格按家标准生产。

2、售前：对顾客的来电、来函、来访热情接待、细致服务，对顾客提出的技术问题认真解答协助解决

3、售中：在产品生产期间，保证严格按合同要求，按质、按量、按时交货。

4、售后：为配合客户进一步做好产品安装调试、技术培训等服务性工作。

5、产品到货后，顾客验收过程中，如出现与合同要求不符情况，本公司接到顾客通知后二小时内做出答复、处理。
2月12日，紫光集团在南京正式建立半导体产业基地，主要产品为3DNANDFLASH、DRAM存储芯片等，一期投资100亿美元，规划月产芯片10万片，项目总投资300亿美元。除此之外，紫光集团还与家集成电路产业投资基金股份有限公司于2016年7月共同出资成立长江存储科技有限责任公司;项目于2016年12月30日正式开工建设。项目总投资金额约240亿美元，预期将于2018年完成建厂投产、2020年完成整个项目，总产能将达到30万片一个月。

6、本公司产品提供为期五年：称体、电器部分18个月(不含人为天灾) 免费保修，免费给予安装调试及培训。

5、若接到客户投诉后，必须在8小时内答复，并确保顾客满意。

6、在正确安装、使用条件下，设备投入运行后，出现质量问题如确系本公司产品质量原因，本公司将负责到底并无偿进行更换及修复。

厂地磅，汽车衡采用宝钢的钢材，U型钢，从科学角度，U型梁结构地磅，承受压力大，支撑时间久，不易变形等特点。地磅总体技术参数：主要是面板、主梁、端面板的焊接，面板用料一般分为8mm 10mm，12mm，14mm，16mm，两侧U型梁6mm，中间的U型梁8mm 。加强型地磅，使用寿命长，客户可以放心！3米宽的地磅有六道主梁，作为地磅的主要承重支撑，用料十分重要，本公司地磅主梁采用6mm-8mm钢材进行折弯。经过多次重压测试，确保整体结构不变形。

本期将从装备工业全行业以及农机、电气、工程机械、机床、重机、零部件等六个分行业入手，回顾2016年行业运行轨迹，前瞻行业发展态势，以飨读者。行业特点指标低点回升2016年机械工业增加值增速呈现逐月攀升的态势，1——投资增速回落2016年机械工业固定资产投资延续了近年来增速持续回落的态势，1——进出口总额持续下降2016年机械工业对外贸易延续了上年的疲软态势，外贸总额持续负增长。产品亮点三个行业增长良好工程机械产品销售触底回升，据统计10种主要产品中有8种实现正增长。

新闻：新市60吨地磅√敬候指导欢迎您！地磅使用范围：

地磅的正确使用范围：地磅称量上限一般不超过90%，长期荷载使用影响传感器使用寿命。根据您正常地磅使用范围挑选适合您的适用范围地磅。如：一般称量范围在 30-70t左右的，应选100t地磅，80t-120t左右的应选择150t地磅。

电子地磅/汽车衡秤台选择：

1：根据用户使用场合不一，为各种不同用户定制适合的秤台。如：化工厂，需要耐腐蚀的秤台，根据腐蚀等级不一样，定制适合的不锈钢材质+耐  腐蚀的烤漆秤台，增加秤台的使用寿命；防爆使用场合的，可以定制ex本安防爆的仪表，防爆传感器，使用不易跟空气其物质进行反应的烤漆，来保证防爆地磅的使用寿命。

2：鹰衡地磅产品采用标准U型钢(Q235)桥梁结构生产制造，每节秤台U型主梁5-7根（承受力更强），钢板厚度8 mm，10mm，12mm，14mm， 16mm多折设计，根据不同用户使用场合，受力点不一样可以进行挑选，达到人性化设计。板材加工前进行表面整体抛丸、初喷底漆预处理，轧平，通过大型剪板机折成U型钢,然后进行组焊，秤体组焊后整体抛丸后开始油漆工艺。

3：鹰衡地磅产品具有非常优异的耐腐蚀性能，创新的油漆工艺，环保的思路，使秤体的防腐性能达到了船用标准。面板拼接采用全自动焊接，焊缝饱满、光滑平整、美观，立缝等采用CO2气体保护焊，焊接性能符合家标准。

新闻：新市60吨地磅√敬候指导欢迎您！近日，澳媒发布了一篇标题为《留意美中半导体霸主之争的半导体雄心将是美中未来贸易关系的晴雨表》的文章。的目标及为实现目标而采取的方法会给美决策者带来棘手问题。其关键产业也存在类似问题，所以半导体问题如何解决，将在很大程度上告诉们，美中是否能为两未来的贸易关系确立更广泛的相处之道。在出口各种信息和通信科技产品方面已是屈一指的强，但生产这些产品所需的半导体的能力远落后于世界进水平。