新闻:大东100吨地磅√敬请关注欢迎您!
季江徽说,面对近地天体的碰撞威胁,不仅需要在地面建设专门的望远镜组成测预网络,还需开展空基近地小行星普查,更需要发射小行星探测器近距离详细勘查,了解其物理特性、内部结构与成分等。说,开展小行星深空探测将有助于更好的了解近地天体的基本特性,便于将来采取有效的应对措施来防御、减缓或消除碰撞威胁。探秘:或将发现生命起源的奥秘科学家认为,1996FG3小行星上或许能发现地球生命起源的秘密。季江徽说,关于地球生命起源目前有两种理论,一种是生命孕育于地球自身,另一种是来自外太空。
鹰衡地磅产品制造标准及质量保证:
1、本公司地磅产品严格按家标准生产。
2、售前:对顾客的来电、来函、来访热情接待、细致服务,对顾客提出的技术问题认真解答协助解决
3、售中:在产品生产期间,保证严格按合同要求,按质、按量、按时交货。
4、售后:为配合客户进一步做好产品安装调试、技术培训等服务性工作。
5、产品到货后,顾客验收过程中,如出现与合同要求不符情况,本公司接到顾客通知后二小时内做出答复、处理。
有关专家说,“十三五”期间,武汉汽车业总产能将达350万辆,汽车业产值将达到7000亿元。而在东西湖和汉南,汽车零部件和新能源汽车产业带也正在加快聚集,相关产值超过千亿元。在位于武汉市江夏区的上汽通用武汉工厂,汽车整车生产及零部件制造成为江夏区的支柱产业。该区以“不轻易对通用公司说‘不’”的工作态度,全力做好通用及其配套企业的服务与管理工作,做大做强汽车产业链。记者了解到,上汽通用武汉工厂项目规划总投资达293亿元,其中整车一期70亿元,整车二期75亿元,动力总成项目148亿元,用地面积8617亩。
6、本公司产品提供为期五年:称体、电器部分18个月(不含人为天灾) 免费保修,免费给予安装调试及培训。
5、若接到客户投诉后,必须在8小时内答复,并确保顾客满意。
6、在正确安装、使用条件下,设备投入运行后,出现质量问题如确系本公司产品质量原因,本公司将负责到底并无偿进行更换及修复。
厂地磅,汽车衡采用宝钢的钢材,U型钢,从科学角度,U型梁结构地磅,承受压力大,支撑时间久,不易变形等特点。地磅总体技术参数:主要是面板、主梁、端面板的焊接,面板用料一般分为8mm 10mm,12mm,14mm,16mm,两侧U型梁6mm,中间的U型梁8mm 。加强型地磅,使用寿命长,客户可以放心!3米宽的地磅有六道主梁,作为地磅的主要承重支撑,用料十分重要,本公司地磅主梁采用6mm-8mm钢材进行折弯。经过多次重压测试,确保整体结构不变形。
中科院实验室成功研制激光扫描实时立体显微镜科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术家重点实验室(简称:瞬态室)超分辨成像团队研制成功双光子激发激光扫描实时立体显微镜,次把基于双目视觉的立体显微方法和高分辨率双光子激发激光扫描荧光显微技术结合在一起,实现了对三维荧光样品的高速立体成像。这项研究先后在中科院“百人计划”和家自然科学基金的支持下,从基本原理验证、关键技术突破,到原理样机完成,经历了从基础研究到应用集成的各个环节。
新闻:大东100吨地磅√敬请关注欢迎您!地磅使用范围:
地磅的正确使用范围:地磅称量上限一般不超过90%,长期荷载使用影响传感器使用寿命。根据您正常地磅使用范围挑选适合您的适用范围地磅。如:一般称量范围在 30-70t左右的,应选100t地磅,80t-120t左右的应选择150t地磅。
电子地磅/汽车衡秤台选择:
1:根据用户使用场合不一,为各种不同用户定制适合的秤台。如:化工厂,需要耐腐蚀的秤台,根据腐蚀等级不一样,定制适合的不锈钢材质+耐 腐蚀的烤漆秤台,增加秤台的使用寿命;防爆使用场合的,可以定制ex本安防爆的仪表,防爆传感器,使用不易跟空气其物质进行反应的烤漆,来保证防爆地磅的使用寿命。
2:鹰衡地磅产品采用标准U型钢(Q235)桥梁结构生产制造,每节秤台U型主梁5-7根(承受力更强),钢板厚度8 mm,10mm,12mm,14mm, 16mm多折设计,根据不同用户使用场合,受力点不一样可以进行挑选,达到人性化设计。板材加工前进行表面整体抛丸、初喷底漆预处理,轧平,通过大型剪板机折成U型钢,然后进行组焊,秤体组焊后整体抛丸后开始油漆工艺。
3:鹰衡地磅产品具有非常优异的耐腐蚀性能,创新的油漆工艺,环保的思路,使秤体的防腐性能达到了船用标准。面板拼接采用全自动焊接,焊缝饱满、光滑平整、美观,立缝等采用CO2气体保护焊,焊接性能符合家标准。
新闻:大东100吨地磅√敬请关注欢迎您!总的说来,工厂规划和建设始于一般性问题,然后才是具体细节。在开始阶段,设计人员必须了解这家工厂每个月将生产多少晶圆片、这些晶圆片的尺寸是多少,以及采用什么设计规则和工艺技术。但是,生产量、晶圆片尺寸和工艺技术的组合取决于工厂开始生产时的市场状况,而此时距离当初的工厂规划往往已经过去了很长时间。何时建厂从建一家工厂到生产上量需要两年多的时间。然而,技术上的飞跃大约每18个月就有一次,半导体销售的高峰每24——36个月出现一次。