产品说明简介UP201C系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗有铅锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，UP201C系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分使得BST-453有适于SMT生产的理想特性。产品特点*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。技术特性[ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]1.锡粉合金特性合金含量熔点 （℃）强度（牛顿）Sn63-Pb371836,7002.合金成分 Content of Alloy元素含量 （%）锡 Sn63.0±0.50铅 Pb37.0±0.50铋 Bi＜0.030锑 Sb＜0.020铜 Cu＜0.030锌 Zn＜0.002铁 Fe＜0.020铝 Ai＜0.001砷 As＜0.030镉 Cd＜0.0023.熔点固态温度液态温度183℃183℃4.锡粉氧化成份筛目代号氧化率-325 500＜120ppm5.锡粉颗粒分布筛目代号质量百分比重量百分比小于1%颗粒大于＜1%重量百分比最少80%颗粒间隔≥80%重量百分比最大10%颗粒小于≤10%-325 500Granule＞45micronsGranule=25-45micronsGranule＜25microns6.锡膏规格型号BST-453熔点 （℃）183℃锡粉合金成分Sn63/Pb37滴定/比重法卤素含量 （wt%）＜0.02电位滴定法焊剂含量 （wt%）10±0.5目数-325 500滤筛/光折法颗粒体积(UM)25~45表面绝缘阻抗加温潮前1×1012Ω25min梳形板加温潮后1×1010Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值1×105Ω导电桥表鉻酸银纸测试合格粘度(20℃) (kcps)500~800重量法铜板腐蚀测试无湿润性（级）2锡珠测试（级）2备注：试验方法适用JIS.Z.3284锡粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06表所列性能指标为参考值，实际值以每批交货的QA报告为准本公司专业生产销售锡膏/助焊剂/三防漆/抹机水/洗板水/凡立水/工业酒精。以上资料由锡立得锡膏生产厂家免费提供