产品型号:SE1470应用范围：工控电子产品特点：① 板材： FR-4；② 板厚：常用1.6mm,可做范围：0.2mm-6.0mm；③ 层数：可做1-30层板，常用2-12层；④ 铜箔厚度：常用厚度0.5oz,1oz,2oz.范围：0.5oz -6.0oz；⑤ 最小线距线宽：≥3mil;⑥ 最小孔径：≥0.15mm，用普通钻孔机钻孔。＜0.15mm的也可做，但需用激光钻孔机钻孔；⑦ 表面处理：分为有铅喷锡和无铅喷锡。无铅喷锡又有沉锡，沉银，沉金，镀金，镀硬金，OSP,金手指之分。深圳市英创立电子有限公司（ABP)：电路板设计及制造 电子元器件采购 贴装 测试，专业样品小批量一站式快速生产服务商。始于2004年，深圳市英创立电子有限公司为全球客户提供从印刷电路板PCB到PCBA一站式电子制造服务。特别是样品和小批量订单，具有快速报价、快速生产、全球速递的特点。ABP公司有自己的电路板工厂和SMT生产线，有专业的客户服务团队，元件采购团队和装配测试团队，确保每片产品的品质合格，快速交货。我们的产品和服务包括：电路板布线、2-20层电路板生产制造、电子元器件采购、柔性电路板、薄膜开关产品、导电硅橡胶产品、金属机壳、锡膏钢网、电子线束等。这些产品广泛的运用于电信通讯、工业控制、动力系统、数码产品、照明设备、运输系统、家用电器、医疗系统和汽车工业。