凹凸导电胶性能参数1、导电胶由硅胶和金离子组成，导通由金离子导通，不受垂直压力不导通，规格：190mm*145mm*1mm；2、一般情况下使用的压力是2－4Kg/c㎡；3、导电胶自身阻值很小，以实际测板为准，（绝缘阻值为1M欧姆－20M欧姆，开路阻抗为20欧姆以上）；4、导电胶质软，对板面不留痕迹；5、把导电胶铺在治具的测试面直接使用，起到导电作用；6、最小测试PAD，圆形能测4mil以上，矩形能测2mil*4mil以上，最小边到边间距3mil，最小PITCH为6mil；7、主要用于高密度HDI板和FPC板测试；8、板面不会有扎痕，板厚没有限制，测试良率高。测试板面无针痕，测试良率90％以上（一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开）而且灵敏导通能力使PAD尺寸、间距、密度可以达到更小、更近、更高的测试效果；

9、测试使用寿命，一般在3-6万次不等，要看测试治具。