锡立得低温无铅针筒锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高

性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，

及具有极高之表面绝缘阻抗。

2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件

（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。

3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光

泽良好，导电性能优异