新一代低热阻陶瓷贴片LED,全自动一体化成型工艺,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光效、高光通量维持率、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通K1大功率产品尺寸更小,设计灵活。
LED热电分离陶瓷封装优势
一:散热处理
热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上,有效降低了热阻,8℃/W。
二:出光通道
发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽,增大了相对发光面积,提高了出光的折射率。
三:荧光粉的涂覆
表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。
四:电性连接
芯片与基板电性面接触连接,耐大电流冲击无影响。
应用领域:
1.通用照明
2.舞台灯
3.投光灯
4.景观照明
5.其他照明